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PF보드 단열재(Phenolic foam insulation)

독립기포율 셀구조 이미지
(30배 확대 - 10,000배 확대)		 열전도율 변화 특성
PF보드 90% 이상 초기 0.02 W/m·K - 고성능 열전도율
- 경시변화 최소
- 품질 안정
175일 후 0.020~0.021 W/m·K
변화율 5~10%(EN 12677 Test 결과)

저방사 단열재(열반사 단열재)

종류 열관류율(W/㎡∙K) 비고
40T 저방사 단열재 단면 구조에 따른 열관류율 : 0.26 ~ 0.31 W/㎡∙K 일반 / 준불연
50T 저방사 단열재 단면 구조에 따른 열관류율 : 0.20 ~ 0.29 W/㎡∙K 일반 / 준불연
60T 저방사 단열재 단면 구조에 따른 열관류율 : 0.18 ~ 0.25 W/㎡∙K 일반 / 준불연

경질 우레탄폼 단열재(PIR)

종류 적요 특징
단열판 1종 1호 폴리이소시아네이트, 폴리올 및 발포제를 주제로 하여
발포 성형한 면재가 없는 판모양의 단열재 		고밀도
2호 중밀도
3호 저밀도
단열판 2종 1호 폴리이소시아네이트, 폴리올 및 발포제를 주제로 하여 면재 사이에서
발포시켜 자기 접착에 의해 샌드위치 모양으로 성형한 면재가 부착된
판모양의 단열재 		고밀도
2호 중밀도
3호 저밀도

특성

종류 겉보기밀도
(kg/㎥)		 열전도율
(W/m∙K)		 굴곡강도
(N/㎠)		 압축강도
(N/㎠)		 흡수량
(g/100㎠)		 비고
단열판 1종 1호 45 이상 0.024 이하 35 이상 30 이상 3.0 이하 연소시간 120초
이내이며, 연소길이가
60mm이하 일 것
2호 35 이상 0.024 이하 25 이상 30 이상
3호 25 이상 0.025 이하 15 이상 10 이상
단열판 2종 1호 45 이상 0.023 이하 35 이상 15 이상 3.0 이하 -
2호 35 이상 0.023 이하 25 이상 10 이상
3호 25 이상 0.024 이하 15 이상 8 이상

압출법 단열재(XPS)

종류 초기열전도율 (W/m∙K)
[평균온도 23±2)℃]		 굴곡파괴 하중
(N)		 압축강도
(N/㎠)		 연소성 투습계수
(두께 25mm당)
(ng/㎡∙s∙Pa)
초기열전도율 장기열전도율
단열판 특호 0.027 이하 0.029 이하 45 이상 25 이상 연소시간 120초
이내이며, 연소길이가
60mm이하 일 것 		146 이하
1호 0.028 이하 0.030 이하 35 이상 18 이상
2호 0.029 이하 0.031 이하 14 이상
3호 0.031 이하 0.033 이하 10 이상

비드법 단열재(EPS)

종류 밀도
(kg/㎥)		 초기열전도율 (W/m∙K)
[평균온도 23±2)℃]		 굴곡파괴 하중
(N)		 압축강도
(N/㎠)		 흡수량
(g/100㎠)		 연소성 투습계수
(두께 25mm당)
(ng/㎡∙s∙Pa)
비드법 1종 비드법 2종
단열판 특호 30 이상 0.036 이하 0.031 이하 35 이상 16 이상 1.0 이하 연소시간 120초
이내이며, 연소길이가
60mm이하 일 것 		146 이하
1호 25 이상 0.037 이하 0.032 이하 30 이상 12 이상 208 이하
2호 20 이상 0.040 이하 0.033 이하 25 이상 8 이상 250 이하
3호 15 이상 0.043 이하 0.034 이하 20 이상 5 이상 1.5 이하 292 이하
주문 및 문의

031-769-8943

F  : 031-763-8943

M : taejeais@naver.com

계좌 안내
기업은행
398-079497-01-013
김윤경(태제산업)